特許
J-GLOBAL ID：201103066673652926
複合基板の分離方法及び分離装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 正澄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-186421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009020
特許番号：特許第3580227号
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の基板と第2の基板とを接合してなる複合基板の分離方法において、前記第1の基板は分離領域を有するものであって、前記複合基板を反らせることにより、前記分離領域の箇所で当該複合基板を二つに分離することを特徴とする複合基板の分離方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, H01L 21/02
, H01L 27/12
H01L 21/304 601 Z
, H01L 21/02 B
, H01L 27/12 B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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