特許
J-GLOBAL ID:201103066850920901

発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-348117
公開番号(公開出願番号):特開2003-152226
特許番号:特許第4108318号
出願日: 2001年11月13日
公開日(公表日): 2003年05月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 凹部と、該凹部の周囲の上面部とを有する絶縁性基体の表面に金属層を形成して立体回路成型体を構成し、該立体回路成型体の凹部内に発光素子を実装するとともに、前記上面部に形成された金属層に前記発光素子をワイヤーボンディングし、かつ前記凹部内を含む上面側を透明樹脂にて封止してなる発光装置において、前記金属層として、前記立体回路成型体の凹部内と前記上面部及び裏面部を含む外面にボンディング性の良好なAu層にて、前記上面部にカソード電極とアノード電極、前記裏面部に外部接続用の下面電極を形成し、前記凹部の内周面に反射面を構成するAg層を積層して形成し、かつ前記Ag層は前記透明樹脂の封止領域内にのみ形成されていることを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/00 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 33/00 N
引用特許:
審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る