特許
J-GLOBAL ID：201103067588907997

表面実装型電磁発音体およびその製造方法

発明者：
太田 良純

太田 良純 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098244
公開番号（公開出願番号）：特開2000-295693
特許番号：特許第4087983号
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コイルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
IPC (2件)：
H04R 13/00 ( 200 6.01) ,  G10K 9/13 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H04R 13/00 ,  G10K 9/13 101 B
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM