特許
J-GLOBAL ID:201103067877001688

接触加熱用ヒータ及びこれを用いた接触加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-059265
公開番号(公開出願番号):特開2000-260825
特許番号:特許第3694607号
出願日: 1999年03月05日
公開日(公表日): 2000年09月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】被加熱物と接触するためのヘッド部と、該ヘッド部を加熱するための発熱抵抗体を有する接触加熱用ヒータにおいて、該ヘッド部に被加熱物を吸着するための吸引孔を有するとともに、前記発熱抵抗体が前記吸引孔を取り囲むように、かつ発熱抵抗体と吸引孔との距離が全体に均一に0.3〜0.7mmに形成したことを特徴とする接触加熱用ヒータ。
IPC (2件):
H01L 21/60 ,  H01L 21/52
FI (2件):
H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/52 H
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • チップボンディングツール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-165134   出願人:東レエンジニアリング株式会社
  • 熱圧着ツール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-214276   出願人:東レエンジニアリング株式会社
  • ボンディング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-163242   出願人:澁谷工業株式会社
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審査官引用 (3件)
  • チップボンディングツール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-165134   出願人:東レエンジニアリング株式会社
  • 熱圧着ツール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-214276   出願人:東レエンジニアリング株式会社
  • ボンディング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-163242   出願人:澁谷工業株式会社

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