半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043473
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246401
特許番号：特許第3874337号
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームの表面に封止シートを接着して樹脂封止を行う半導体装置の製造方法において、前記リードフレームの表面に、一部が前記リードフレームから突出するように前記封止シートを接着して突出部を設け、前記突出部を樹脂封止領域外に存在させて樹脂封止し、前記突出部を剥離作業時の手掛かりとして用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：