特許
J-GLOBAL ID：201103068179251954

樹脂組成物及びその用途

発明者：
宮田 建治

宮田 建治 について

, 
山縣 利貴

山縣 利貴 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-158390
公開番号（公開出願番号）：特開2011-012193
出願日： 2009年07月03日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】優れた熱伝導性を有し、且つ絶縁信頼性にも優れる樹脂組成物、成型体、基板材、回路基板を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂組成物である。エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方が、ナフタレン構造を含有する。無機フィラーが六方晶窒化ホウ素を含む。無機フィラーは樹脂組成物全体の50〜85体積%である。無機フィラーが、平均粒子径10〜400μmである粗粉と、平均粒子径0.5〜4.0μmである微粉とからなり、粗粉の配合比率が70%以上であるのが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方がナフタレン構造を含有し、無機フィラーが六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂組成物全体の50〜85体積%である樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  B32B 15/092 ,  H05K 1/03
FI (9件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  B32B15/08 S ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610T ,  H05K1/03 610R
Fターム (28件)：
4F100AA00A ,  4F100AA14A ,  4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB33C ,  4F100AK53A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100GB41 ,  4F100YY00A ,  4J002CD031 ,  4J002DE147 ,  4J002DK006 ,  4J002FA087 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF15 ,  4J036DB11 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036JA08
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM