特許
J-GLOBAL ID：201103069030168325

コンデンサマイクロホン

発明者：
土岐 望

土岐 望 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-280306
公開番号（公開出願番号）：特開2003-087898
特許番号：特許第4639561号
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】携帯電話の筐体内に配置されるコンデンサマイクロホン組み立て体であって、当該コンデンサマイクロホン組み立て体は、外径が第1の直径からなる第1の部分と、外径が当該第1の直径より大なる第2の直径からなる第2の部分とが一体的に構成されたコンデンサマイクロホンを内蔵するエンクロージャと、当該エンクロージャとは、別体に構成された、当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送する為に接続ランド若しくはコネクタを有する第1のプリント基板とから構成されており、当該エンクロージャの当該第1の部分には、振動板と背極板とが収納されており、且つ当該エンクロージャの当該第2の部分には、第2のプリント基板が収納されていると同時に、当該第2のプリント基板上に当該背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するFETが配置されていると共に、当該第2のプリント基板上で、当該エンクロージャの第1の部分の外径よりも外側に相当する部位に当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送するためのコネクタ若しくは接続ランドを配設されており、更に、当該エンクロージャの当該第2の部分の当該第1の部分側に面する面上で且つ、当該第1の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、孔部が設けられており、当該第2のプリント基板上に設けられた当該コネクタ若しくは接続ランド及び当該第1のプリント基板に設けられた接続ランド若しくはコネクタが、当該孔部を介して相互に接続されている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体。
IPC (1件)：
H04R 19/04 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H04R 19/04
引用特許：
審査官引用 (5件)
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