特許
J-GLOBAL ID：201103069247589493

封止体の製造方法および有機EL装置

発明者：
村山 博俊

村山 博俊 について

, 
澤田 雅人

澤田 雅人 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (19件)： 蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-218699
公開番号（公開出願番号）：特開2011-070797
出願日： 2009年09月24日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：
【課題】基板間における封止不良を生じさせない基板間の封止体の製造方法を提供する。【解決手段】第1の基板に、接合面の歪みによる内部応力を緩和する応力緩和層を設ける。第2の基板に、フリットガラスからなる封止部材を所定の形状に形成する。応力緩和層は、少なくとも封止部材に対応し、かつ封止部材が溶融されると適宜軟化する。第1基板に第2基板を重ね、封止部材にレーザーを照射して、フリットガラスを溶融し、第1基板と第2基板とを封止部材で接合する。仮にフリットガラスなどに歪が生じると、応力緩和層がひずみに追従して変形し、歪みによる応力発生が防止される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1基板に、フリットガラスにより封止部材が形成された第2基板を重ね合わせ、前記封止部材をレーザー照射により溶融して前記第1基板と前記第2基板とを接合させる封止体の製造方法において、 前記第1基板は、前記封止部材に対向した箇所に予め応力緩和層を有し、前記レーザー照射により前記封止部材を溶融させる際、少なくとも該応力緩和層が該レーザー照射により軟化されることを特徴とした封止体の製造方法。
IPC (6件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  G09F 9/30 ,  H01L 27/32 ,  G09F 9/00
FI (6件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  G09F9/30 309 ,  G09F9/30 365Z ,  G09F9/00 343Z
Fターム (23件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE46 ,  3K107EE48 ,  3K107EE55 ,  3K107FF05 ,  3K107FF15 ,  3K107GG14 ,  3K107GG37 ,  5C094AA38 ,  5C094AA42 ,  5C094BA27 ,  5C094DA13 ,  5C094FB02 ,  5C094GB10 ,  5G435AA13 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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