特許
J-GLOBAL ID：201103069366623080
半導体装置用ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物および樹脂膜
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093731
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281901
特許番号：特許第4240648号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリベンゾオキサゾール前駆体と、密着性成分を必須成分として含有してなる半導体装置用樹脂組成物であって、該密着性成分がチタンおよびシリコンを含まないマレイン化ポリブタジエン樹脂またはエポキシ化ポリブタジエン樹脂であることを特徴とする半導体装置用ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物。
IPC (2件)：
C08L 79/08 ( 200 6.01)
, C08L 23/20 ( 200 6.01)
C08L 79/08 A
, C08L 23/20
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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