特許
J-GLOBAL ID：201103070501506097

セラミックパッケージ集合体

発明者：
生駒 匡伸

生駒 匡伸 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-203948
特許番号：特許第3996291号
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】グリーンシート上に複数のパッケージ部をダミー部を介して設け、該ダミー部の表面及び/又は裏面の一部又は全部に、前記パッケージ部の焼成収縮率の調整を行う、前記グリーンシートとは焼成収縮率の異なる収縮率調整層を設けたことを特徴とするセラミックパッケージ集合体。
IPC (2件)：
C04B 35/64 ( 200 6.01) ,  H01L 23/08 ( 200 6.01)
FI (2件)：
C04B 35/64 G ,  H01L 23/08 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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