発光装置及び照明装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和泉順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-219771
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071242
出願日： 2009年09月24日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、給電導体14、15を有する基板10と、この基板10に実装された複数の発光素子71と、各発光素子71の電極に接続されるとともに、各発光素子71のうち、特定の発光素子71aの電極が前記給電導体14、15に接続されるボンディングワイヤ72と、このボンディングワイヤ72の前記接続後に、前記複数の発光素子71の実装領域を囲むように基板10上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材73と、この枠部材73の内側に設けられ、前記発光素子71及びボンディングワイヤ72を含めて封止する透光性を有する封止部材74とを備える発光装置70である。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

給電導体を有する基板と; この基板に実装された複数の発光素子と; 各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が前記給電導体に接続されるボンディングワイヤと; このボンディングワイヤの前記接続後に、前記複数の発光素子の実装領域を囲むように基板上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材と; この枠部材の内側に設けられ、前記発光素子及びボンディングワイヤを含めて封止する透光性を有する封止部材と; を具備することを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/48 , F21S 2/00

FI (2件)：

H01L33/00 400 , F21S2/00 211

Fターム (29件)：

3K243MA01 , 5F041AA11 , 5F041AA31 , 5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041AA43 , 5F041BB09 , 5F041BB22 , 5F041BB24 , 5F041BB25 , 5F041BB26 , 5F041CA40 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA36 , 5F041DA39 , 5F041DA45 , 5F041DA74 , 5F041DA75 , 5F041DA82 , 5F041DB08 , 5F041DC22 , 5F041DC82 , 5F041DC84 , 5F041EE25 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-339127 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-286797 出願人：三菱化学株式会社
発光装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-067362 出願人：シャープ株式会社

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