特許
J-GLOBAL ID：201103070689065807
個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 稔
, 田中 達也
, 福元 義和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-035470
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246703
特許番号：特許第4554831号
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平板状の基板を、所定の大きさを有する複数の矩形の領域に区画し、互いに隣り合う上記領域の境界上に、上記基板の厚み方向に貫通する複数のスルーホールのそれぞれを囲むスルーホール用導体パターン、および上記隣り合うスルーホール用導体パターン同士を接続しかつ上記境界に沿って同一の直線上に延びる接続用導体パターンを形成する工程と、
上記スルーホールの軸心を通る上記境界に沿って上記接続用導体パターンより幅広で上記スルーホールの直径よりも幅狭のブレードで上記接続用導体パターンを除去しつつ切断して個片基板とする切断工程とを含む個片基板の製造方法であって、
上記基板には、上記接続用導体パターンを上記基板の表面に固定するためのレジスト層が形成されたものを用い、
上記レジスト層は、上記接続用導体パターンを覆うとともにこの接続用導体パターンをその幅方向に跨いで形成され、かつ、
上記切断工程では、上記レジスト層が部分的に各個片基板上に残存させられることを特徴とする、個片基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
, H05K 3/28 B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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