半導体素子搭載用配線基板およびこれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151572
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340715
特許番号：特許第3618060号
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】配線導体が配設された絶縁基体上に、半導体素子が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲むようにして形成された枠状のダム部を有する半導体素子搭載用配線基板であって、前記ダム部は、内側の側面が階段状であり、各段の側面と上面との間に丸みを有することを特徴とする半導体素子搭載用配線基板。

IPC (2件)：