特許
J-GLOBAL ID:201103070872798040
ウエーハの加工方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
松本 昂
, 伊藤 憲二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-117032
公開番号(公開出願番号):特開2011-243901
出願日: 2010年05月21日
公開日(公表日): 2011年12月01日
要約:
【課題】 ウエーハの表面から補強プレートを容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供することである。【解決手段】 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に耐熱性ボンド剤を介して補強プレートを配設する補強プレート配設工程と、該補強プレートをチャックテーブルで保持してウエーハの裏面を研削砥石で研削する裏面研削工程と、該補強プレートに配設されたウエーハの裏面からウエーハの表面に形成されたデバイスの電極に接続する貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、ウエーハの裏面側をチャックテーブルで保持して該補強プレート側を加熱して該耐熱性ボンド剤を軟化させてから、該補強プレートをウエーハの表面から除去する補強プレート除去工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの表面に付着した該耐熱性ボンド剤に溶剤を供給して該耐熱性ボンド剤を溶融してウエーハの表面から除去する耐熱性ボンド剤除去工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図5
請求項(抜粋):
表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に耐熱性ボンド剤を介して補強プレートを配設する補強プレート配設工程と、
該補強プレートをチャックテーブルで保持してウエーハの裏面を研削砥石で研削する裏面研削工程と、
該補強プレートに配設されたウエーハの裏面からウエーハの表面に形成されたデバイスの電極に接続する貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、
ウエーハの裏面側をチャックテーブルで保持して該補強プレート側を加熱して該耐熱性ボンド剤を軟化させてから、該補強プレートをウエーハの表面から除去する補強プレート除去工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの表面に付着した該耐熱性ボンド剤に溶剤を供給して該耐熱性ボンド剤を溶融してウエーハの表面から除去する耐熱性ボンド剤除去工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件):
H01L 21/304
, H01L 21/301
FI (4件):
H01L21/304 631
, H01L21/78 Q
, H01L21/304 622J
, H01L21/304 622P
Fターム (15件):
5F057AA11
, 5F057BA21
, 5F057CA14
, 5F057CA24
, 5F057CA25
, 5F057CA31
, 5F057CA40
, 5F057DA11
, 5F057DA17
, 5F057DA22
, 5F057EB16
, 5F057EB18
, 5F057EC20
, 5F057FA28
, 5F057FA30
引用特許:
審査官引用 (4件)
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ウェーハの加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-183935
出願人:株式会社ディスコ
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回路素子形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-296126
出願人:古河電気工業株式会社
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電子部品の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-194077
出願人:三菱瓦斯化学株式会社
-
ウエーハの加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-227157
出願人:株式会社ディスコ
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