特許
J-GLOBAL ID：200903018018266042
回路素子形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
飯田 敏三
, 佐々木 渉
, 宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-296126
公開番号（公開出願番号）：特開2009-123907
出願日： 2007年11月14日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】ウェーハカセットへの収納・次工程への搬送をスムーズに行うことができる回路素子形成方法を提供することである。【解決手段】表面に剛性を有するサポートプレート3が貼り付けられた回路を形成した基板1を、この状態で基板1の裏面を研削して薄板化し、次いで基板1の裏面に貫通電極を含む回路を形成し、この回路を形成した裏面にダイシングテープを貼り合わせ、この後、基板1の表面からサポートプレート3を剥離し、個々の素子に切断する工程を有し、前記研削時、サポートプレート3の基板1を貼り合わせた面の反対側の面にBGテープ2を貼り合わせた後、さらにチャックテーブル上にサポートプレートの表面に貼り合せた該BGテープが接するように載せる回路素子形成方法。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
表面に剛性を有するサポートプレートが貼り付けられた回路を形成した基板を、この状態で基板の裏面を研削して薄板化し、次いで基板の裏面に貫通電極を含む回路を形成し、この回路を形成した裏面にダイシングテープを貼り合わせ、この後、基板の表面からサポートプレートを剥離し、個々の素子に切断する工程を有し、前記研削前に、サポートプレートの基板を貼り合わせた面の反対側の面にBGテープを貼り合わせた後、さらにチャックテーブル上にサポートプレートの表面に貼り合せた該BGテープが接するように載せることを特徴とする回路素子形成方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622J
, H01L21/304 631
出願人引用 (1件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-068254
出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (3件)
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