特許
J-GLOBAL ID：201103070943952029

回路構成体及びその製造方法

発明者：
鬼塚 孝浩

鬼塚 孝浩 について

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一色 功雄

一色 功雄 について

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中西 竜治

中西 竜治 について

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高木 幸一

高木 幸一 について

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陳 登

陳 登 について


出願人/特許権者：
株式会社オートネットワーク技術研究所

株式会社オートネットワーク技術研究所 について

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住友電装株式会社

住友電装株式会社 について

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住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一 ,  村松 敏郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-164039
特許番号：特許第3927017号
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられる半導体スイッチング素子と、この半導体スイッチング素子の駆動を制御する制御回路基板とを備え、 前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、 この制御回路基板の面のうちの一方の面に前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で接着され、 前記半導体スイッチング素子は、前記バスバーにより構成される電力回路に接続される通電端子と前記制御回路基板側に接続される制御端子とを有し、前記制御端子が前記制御回路基板の面のうち前記バスバーが接着される面と反対側の面に接続され、かつ、前記通電端子が前記貫通孔を通じて前記バスバーに接続されることにより、この半導体スイッチング素子が前記バスバーと制御回路基板の双方に実装されていることを特徴とする回路構成体。
IPC (4件)：
H02G 3/16 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H05K 7/06 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H02G 3/16 A ,  H01L 25/04 C ,  H05K 7/06 C
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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