Qスイッチレーザによる穴あけ加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012132
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202668
特許番号：特許第3221427号
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Nd:YAGなどのQスイッチ発振が可能な基本波レーザ発振器または非線形結晶を用い、波長変換された高調波レーザを用いてプリント配線基板のブラインドビアホールを加工するレーザ穴あけ加工方法であって、スイープ処理を有し、スイープ処理は、前記プリント配線基板を構成する複数の層に関連付けて複数種類のパルス波形を用いて、Qスイッチ発振の周波数を変化させ、Qスイッチのピークパワーとパルスエネルギーを制御する処理であることを特徴とするQスイッチレーザによる穴あけ加工方法。

IPC (5件)：