特許
J-GLOBAL ID：201103071437509350
地盤注入工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
染谷 仁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304805
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123439
特許番号：特許第3500464号
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 土層が平面的に積層して地盤状況が各層毎に異なる地盤を改良する地盤注入工法において、複数の細管を、これらの吐出口が軸方向に間隔を置いて前記各層毎に位置するように結束した結束注入管からなる注入管装置を地盤に削孔された注入孔に挿入し、前記注入管装置と前記注入孔孔壁との間に形成された空間に前記吐出口から注入液を吐出して空間の孔壁全体を通して地盤中に円柱状に浸透、注入し、前記各吐出口から吐出される注入液はゲル化時間の異なる注入液であって、ゲル化時間を任意に変化させるようにしてなり、これにより、前記各層毎に最適な注入を同時に達成し、円柱状の浸透固結体の積層を形成することを特徴とする地盤状況が各層毎に異なる地盤、特に沖積層地盤を改良する地盤注入工法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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