特許
J-GLOBAL ID:201103071488362362

ファインパターン用電解銅箔

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 津国 肇 ,  篠田 文雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-040287
公開番号(公開出願番号):特開2002-246712
特許番号:特許第4429539号
出願日: 2001年02月16日
公開日(公表日): 2002年08月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 平均粒径2μm以下の結晶粒が全面に渡り表出している電解銅箔の未処理銅箔を原箔とし、 2%以上の加工度の冷間圧延加工を行い該箔表面を平滑化し、 前記加工面の片面又は両面に平均粒径3μm以下の微細粗化粒子を付着せしめてなり、 前記の微細粗化粒子が、CuとMoの合金粒子、又はCuとNi、Co、Fe及びCrの群から選ばれる少なくとも1種の元素(I)とから成る合金粒子である、 ことを特徴とするファインパターン用電解銅箔。
IPC (4件):
H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  C25D 5/48 ( 200 6.01) ,  C25D 7/06 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)
FI (5件):
H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 C ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/38 B
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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