特許
J-GLOBAL ID:201103071908585915

溶接操作用加熱装置および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 荒川 聡志 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-372189
公開番号(公開出願番号):特開2000-218387
特許番号:特許第4698788号
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2000年08月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 超合金物品用の溶接前熱処理温度プロファイル、溶接温度プロファイルおよび溶接後熱処理温度プロファイルを設定し、 超合金物品を加熱する手段(14)と、物品の温度を感知する手段(24)と、物品の温度に基づいてかつ溶接前熱処理温度プロファイル、溶接温度プロファイルおよび溶接後熱処理温度プロファイルにしたがって加熱手段(14)を制御する手段(26)とを備えるエンクロージャ(12)内に前記超合金物品を配置し、 前記加熱手段(14)、感知手段(24)および制御手段(26)を作動させて前記超合金物品を溶接前熱処理温度プロファイルにしたがって加熱し、 前記超合金物品をエンクロージャ(12)から取り出すことなく、前記加熱手段(14)、感知手段(24)および制御手段(26)を作動させて超合金物品を溶接前熱処理温度プロファイルから直に溶接温度プロファイルに加熱し、 前記超合金物品の温度を溶接温度プロファイルにしたがって維持しながら、超合金物品を溶接し、次いで 前記超合金物品をエンクロージャ(12)から取り出すことなく、前記加熱手段(14)、感知手段(24)および制御手段(26)を作動させて超合金物品を溶接温度プロファイルから直に溶接後熱処理温度プロファイルに加熱する 工程を含む超合金物品の溶接方法であって、溶接温度プロファイルが溶接前熱処理温度プロファイルより低い温度からなる、方法。
IPC (4件):
B23K 31/00 ( 200 6.01) ,  B23K 9/095 ( 200 6.01) ,  B23K 9/23 ( 200 6.01) ,  B23K 9/235 ( 200 6.01)
FI (5件):
B23K 31/00 J ,  B23K 31/00 B ,  B23K 9/095 510 B ,  B23K 9/23 G ,  B23K 9/235 A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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