特許
J-GLOBAL ID:201103072009532522
電子装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉岡 宏嗣
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-331824
公開番号(公開出願番号):特開2002-141687
特許番号:特許第4214543号
出願日: 2000年10月31日
公開日(公表日): 2002年05月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電力の供給を受けて発熱する発熱素子と前記発熱素子の熱を放熱する放熱部材を収容した本体ケースと、表示器を収容し前記本体ケースにヒンジ機構を介して回動可能に連結されたディスプレイケースと、前記本体ケースに装着される操作部とを備え、前記放熱部材は少なくともその一部が前記本体ケースと前記操作部との間の開口部の全域に亘って形成された放熱カバーを含み、前記ディスプレイケースは前記放熱カバーのほぼ全域に亘って互いに間隙を介して熱的に接続されてなる電子装置。
IPC (1件):
FI (2件):
H05K 7/20 F
, H05K 7/20 R
引用特許:
審査官引用 (5件)
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電子機器の放熱機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-252104
出願人:松下電器産業株式会社
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情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-272356
出願人:松下電器産業株式会社
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発熱素子の放熱板への接触構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-037066
出願人:株式会社村田製作所
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