特許

J-GLOBAL ID：201103072966577716

セラミック配線基板

発明者： 佐々木 康博 ,  山田 成樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294746
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101180
特許番号：特許第4646469号
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 酸化アルミニウム質セラミックスからなる絶縁基板の表面及び/又は内部に、厚さ50μm以上の配線導体を形成してなる配線基板において、前記厚さ50μm以上の配線導体が、前記絶縁基板側から、タングステンおよび/またはモリブデンからなる高融点金属100体積部に対して、酸化アルミニウムを2〜20体積部の割合で含有する高融点金属層と、金属成分が銅を10〜60体積%とタングステンおよび/またはモリブデンを40〜90体積%とからなる低抵抗金属層とを積層した構造からなることを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (7件)：

H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H01L 23/15 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/10 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (9件)：

H05K 1/09 B ,  H05K 1/09 C ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/14 M ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/38 C ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071388   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 日本電装株式会社
• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-245360   出願人：京セラ株式会社
• セラミック配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-371686   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-363432   出願人：京セラ株式会社