特許
J-GLOBAL ID：200903053413457884
配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245360
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077805
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】酸化アルミニウムセラミックスからなる絶縁基板と同時焼成によって形成され、銅を含み金具などのロウ付けにおいても優れた接着強度を付与することのできる低抵抗の表面配線層を具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板1と、絶縁基板1の少なくとも表面に絶縁基板1と同時焼成によって形成され、銅(Cu)を10〜70体積%、タングステン(W)及び/またはモリブデン(Mo)を30〜90体積%からなる主導体成分100体積部に対して、前記W、Mo以外の遷移金属を金属換算で0.01〜5体積部の割合で含有し、かつ銅からなるマトリックス中に少なくとも前記タングステン及び/またはモリブデンの粒子が分散してなる表面配線層2aを具備する配線基板を作製する。なお、表面配線層2aには、適宜、金具6をロウ付けする。
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウムを主成分とし、相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも表面に該絶縁基板との同時焼成によって形成され、銅(Cu)を10〜70体積%、タングステン(W)及び/またはモリブデン(Mo)を30〜90体積%からなる主導体成分100体積部に対して、前記W、Mo以外の遷移金属を金属換算で0.01〜5体積部の割合で含有し、かつ銅からなるマトリックス中に少なくとも前記タングステン及び/またはモリブデンの粒子が分散してなる表面配線層を具備してなることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/09
, H01L 23/12
, H05K 1/03 610
H05K 1/09 B
, H05K 1/03 610 D
, H01L 23/12 N
4E351AA07
, 4E351AA08
, 4E351AA14
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351BB49
, 4E351CC11
, 4E351CC22
, 4E351CC33
, 4E351CC35
, 4E351DD04
, 4E351DD11
, 4E351DD17
, 4E351DD18
, 4E351DD19
, 4E351DD31
, 4E351DD52
, 4E351EE02
, 4E351GG01
, 4E351GG15
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (6件)
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