特許
J-GLOBAL ID：201103073054806230
素子の転写方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 芳末
, 磯山 弘信
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007986
特許番号：特許第3959988号
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱再剥離層によって素子が配列固定された第一の基板上に、熱可塑性接着層を有する第二の基板を重ね合わせ、上記素子と上記熱可塑性接着層とが接した状態で上記熱再剥離層及び熱可塑性接着層を加熱冷却することにより、上記熱再剥離層から上記素子を剥離可能とするとともに熱可塑性接着層を溶融後硬化し、上記素子を第二の基板上に転写することを特徴とする素子の転写方法。
IPC (7件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01)
, H01L 27/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 29/786 ( 200 6.01)
, G09F 9/00 ( 200 6.01)
, G09F 9/30 ( 200 6.01)
, G09F 9/33 ( 200 6.01)
H01L 27/12 B
, H01L 29/78 627 D
, G09F 9/00 338
, G09F 9/30 338
, G09F 9/33 Z
