特許
J-GLOBAL ID：201103073164925863
等方熱硬化性接着材料を利用したスマートカード製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日比谷 征彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-536550
特許番号：特許第4329917号
出願日： 1999年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】流体状の熱硬化性高分子材料を金型内に射出して、電気回路要素を含み等方接着性材料からなるITAベース回路を埋設するコア層を形成し、その上下に上部層と下部層とを接着させるスマートカードの製造方法であって、
(1)金型内においてITAベース回路の上下両方向に熱硬化性高分子材料の流れを分離させるために、ITAベース回路の厚みよりも大きい厚みを有し、かつITAベース回路よりも高い剛性を持つスプリッタエッジデバイスを、ITAベース回路の前縁に結合してスプリッタエッジデバイス/ITAベース回路アセンブリを形成すること、
(2)流体状の熱硬化性高分子材料を上部層と下部層の間の空所に射出するゲート領域にスプリッタエッジデバイスを配置すること、
(3)スプリッタエッジデバイス/ITAベース回路アセンブリを下型内の高分子材料製下部層の上に配置すること、
(4)上部層を上型の下に位置させること、
(5)上部層と下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じること、
(6)(a)ITAベース回路を熱硬化性高分子材料の中心領域内に浸漬し、(b)ITAベース回路が下部層と接触せず、(c)スマートカードの少なくとも1つの層を上型のキャビティに少なくとも部分的に成形し、(d)気体を空所から排出し、(e)ITAベース回路を硬化した形状の熱硬化性高分子材料内に包み、(f)熱硬化性高分子材料が上部層と下部層の双方と接着して一体の前駆体スマートカード本体を形成するような温度と圧力の条件で、流体状の熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、
(7)一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から除くこと、
(8)前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを製造すること
を包含する前記方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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