層間絶縁膜、その形成方法及び配線の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：前田弘 , 小山廣毅 , 竹内宏 , 嶋田高久 , 竹内祐二 , 今江克実 , 手島勝 , 藤田篤史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070745
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332543
特許番号：特許第3578722号
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】3次元構造を有する第1の架橋分子と2次元構造を有する第2の架橋分子とが重合することにより形成され、内部に分子レベルの多数の空孔を有するアダマンタン骨格を含む3次元重合高分子からなることを特徴とする層間絶縁膜。

IPC (1件)：