特許
J-GLOBAL ID：201103073938504696
発光素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金高 寿裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-026737
公開番号（公開出願番号）：特開2011-166150
出願日： 2011年02月10日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた発光素子パッケージを提供するためのものである。【解決手段】本発明に従う発光素子は、第1導電型半導体層、第1導電型半導体層の下に活性層、及び活性層の下に第2導電型半導体層を含む発光構造層と、第2導電型半導体層の下に伝導層と、伝導層の下に接合層と、接合層の下に支持部材と、第1導電型半導体層に連結された接触電極と、支持部材の第1領域に配置され、接触電極と第1リード電極とを連結する第1電極と、支持部材の第2領域に配置され、伝導層及び接合層のうちの少なくとも1つに連結された第2電極と、支持部材の下に配置され、第1電極に連結された第1リード電極と、支持部材の下に配置され、第2電極に連結された第2リード電極と、接触電極と発光構造層との間に配置された第1絶縁層と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1導電型半導体層、前記第1導電型半導体層の下に活性層、及び前記活性層の下に第2導電型半導体層を含む発光構造層と、
前記第2導電型半導体層の下に伝導層と、
前記伝導層の下に接合層と、
前記接合層の下に支持部材と、
前記第1導電型半導体層に連結された接触電極と、
前記支持部材の第1領域に配置され、前記接触電極と前記第1リード電極とを連結する第1電極と、
前記支持部材の第2領域に配置され、前記伝導層及び前記接合層のうち、少なくとも1つに連結された第2電極と、
前記支持部材の下に配置され、前記第1電極に連結された第1リード電極と、
前記支持部材の下に配置され、前記第2電極に連結された第2リード電極と、
前記接触電極と前記発光構造層との間に配置された第1絶縁層と、
を含むことを特徴とする、発光素子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (33件)：
5F041AA03
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041CA04
, 5F041CA12
, 5F041CA23
, 5F041CA40
, 5F041CA74
, 5F041CA77
, 5F041CA93
, 5F041CA98
, 5F041CB13
, 5F041CB15
, 5F041CB36
, 5F041DA03
, 5F041DA16
, 5F041DA19
, 5F041DA25
, 5F041DA29
, 5F041DA35
, 5F041DA39
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA75
, 5F041DB09
, 5F041DC07
, 5F041DC23
, 5F041DC71
, 5F041DC83
, 5F041EE11
, 5F041EE16
, 5F041EE25
, 5F041FF11
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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