特許
J-GLOBAL ID：201103074164451655
接続端子の回路基板への接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-262947
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085094
特許番号：特許第3411865号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 合成樹脂製のハウジング(14)にインサート結合される導電金属製のバスバー(37〜39,41〜47)の一部で形成されて前記ハウジング(14)から突出される接続端子(37b〜39b,41b〜47b)と、該ハウジング(14)に取付けられる回路基板(66)との接続構造であって、各接続端子(37b〜39b,41b〜47b)は、これの熱による伸縮作用によって回路基板(66)との接続部が外れてしまうのを防止するための2つの屈曲部を備え、前記各接続端子(37b〜39b,41b〜47b)を押付けて前記2つの屈曲部を形成するための端子曲げ用台座(71)が前記ハウジング(14)にその型成形時に、該接続端子(37b〜39b,41b〜47b)に隣接して形成され、前記端子曲げ用台座(71)への押付けにより前記2つの屈曲部を形成した前記接続端子(37b〜39b,41b〜47b)が、前記回路基板(66)に接続されることを特徴とする、接続端子の回路基板への接続構造。
IPC (4件)：
H01R 12/32
, G01L 3/10
, G01L 5/22
, H01R 43/16
G01L 3/10
, G01L 5/22
, H01R 43/16
, H01R 9/09 A
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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