特許
J-GLOBAL ID：201103074831952854
Au導体ペースト及びガラスセラミック回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003402
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208761
特許番号：特許第3722419号
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】焼成前のガラスセラミック基板の両面に800〜1000°Cでは焼結しない拘束焼成用グリーンシートを圧着した状態で、該ガラスセラミック基板を800〜1000°Cで焼成した後、該ガラスセラミック基板の両面から前記拘束焼成用グリーンシートの残存物を研磨して取り除き、該ガラスセラミック基板の表面にAu表層導体を印刷焼成する際に用いるAu導体ペーストにおいて、Au粉末:100重量部に対してRh:0.01〜0.2重量部とBi2 O3 :0.3〜8重量部が添加されていることを特徴とするAu導体ペースト。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, H01B 1/22
, H01L 23/12
, H05K 3/12
H05K 1/09 A
, H01B 1/22 A
, H05K 3/12 610 G
, H05K 3/12 610 H
, H01L 23/12 D
, H01L 23/12 W
