特許
J-GLOBAL ID：201103074880473821
半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法とその位置決め装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
野口 武男
, 塩澤 克利
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-371572
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173947
特許番号：特許第4076343号
出願日： 2001年12月05日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体ウェハ(W) のドットマーク形成位置を位置決めする方法であって、 前記半導体ウェハ(W) の周縁(10)の一部を、光照射源(41)と撮像装置(42)とを有する撮像手段(40)により撮像すること、
前記光照射源(41)と撮像装置(42)とを、半導体ウェハ(W) の周面の接線方向に平行で、且つ前記照射光の一部が半導体ウェハ(W) の一部にかかるように配置すること、
撮像手段(40)により撮像された画像データに基づきドットマーク形成位置を決定すること、及び
決定された前記ドットマーク形成位置と処理系の結像位置とのずれ量を演算し、そのずれ量に応じて半導体ウェハ(W) と処理系(20)のうち少なくとも一方を相対的に移動させて両位置を一致させること、
を含んでなることを特徴とする半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 A
, H01L 21/02 Z
