基板処理装置およびそのメンテナンス方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304415
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126976
特許番号：特許第3913420号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、筐体と、基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ( 200 6.01) , H01L 21/677 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 569 D , H01L 21/68 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

レーザの安全装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310503 出願人：株式会社ニコン
半導体製造装置およびデバイス製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-347979 出願人：キヤノン株式会社
半導体製造装置およびデバイス製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-330946 出願人：キヤノン株式会社

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審査官引用 (1件)

レーザの安全装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310503 出願人：株式会社ニコン

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