ICカードの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279242
公開番号（公開出願番号）：特開2000-172819
特許番号：特許第3361489号
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭載すると共に、前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、前記平面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着し、次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び/又はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載された平面コイルを封止することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (5件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01F 41/04 , H01Q 1/38

FI (5件)：

B42D 15/10 521 , H01F 41/04 A , H01Q 1/38 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

引用特許：

出願人引用 (6件)

非接触データキャリアの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-275409 出願人：東芝ケミカル株式会社
平面コイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-094559 出願人：日本メクトロン株式会社
非接触電子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274594 出願人：ギーゼッケウントデブリエントゲーエムベーハー

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