半導体パッケージの製造法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101919
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294683
特許番号：特許第4019550号
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属製のフレームに、半導体搭載用基板を接着し、リードフレーム上に連続して装着した半導体パッケージの製造法であって、金属製のフレームに半導体搭載用基板を接着する箇所にディスペンサで接着剤を、一定の湿度の下で滴下した後、トンネル乾燥機に搬送するまでの間、ドライアを用いて乾燥した空気を供給してその湿度を保ったまま乾燥し、さらにトンネル乾燥機で乾燥を行い、半導体搭載用基板を重ね、加熱・加圧して積層一体化することを特徴とする半導体パッケージの製造法。

IPC (3件)：