特許
J-GLOBAL ID：201103077075782515
回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133625
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329957
特許番号：特許第4074752号
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板に配置された補修対象部品を、加熱された気体を用いて所定の加熱パターンにより加熱し、補修対象部品の交換又は修理を行う回路基板の補修方法であって、
前記補修対象部品の表側であって、該補修対象部品を覆う被覆部材の内部及び外部で前記補修対象部品に関連する温度を測定する過程と、
測定した温度を用い、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す加熱パターンに近づくように、前記補修対象部品の周囲を加熱し、又は冷却するとともに、前記補修対象部品に応じて前記被覆部材の内部に配置され、各別に温度制御可能な複数のノズル各々の前記気体の温度又は送風量をフィードバック制御する過程とを含むことを特徴とする回路基板の補修方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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