特許

J-GLOBAL ID：201103077488629383

ダイアタッチフィルム及びダイシングダイアタッチフィルム

発明者： 福岡 正輝 ,  林 聡史 ,  石澤 英亮 ,  早川 明伸 ,  竹田 幸平 ,  増井 良平
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-053551
公開番号（公開出願番号）：特開2011-082480
出願日： 2010年03月10日
公開日（公表日）： 2011年04月21日
要約：

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することで、半導体チップの剥がれを防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができるダイアタッチフィルムを提供する。また、該ダイアタッチフィルムを用いて製造されるダイシングダイアタッチフィルムを提供する。【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするダイアタッチフィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  C09J 163/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/52 E ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M

Fターム (27件)：

4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  4J040CA042 ,  4J040DF002 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED002 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040GA11 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-011735   出願人：住友ベークライト株式会社
• 耐熱樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-142252   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリイミド樹脂粉末およびポリイミド樹脂成形体の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-306986   出願人：東洋紡績株式会社
• 絶縁性接着シート、積層体及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-108838   出願人：株式会社カネカ