特許
J-GLOBAL ID：201103077784553449

不揮発性材料のエッチング方法および装置

発明者：
八木 勝嗣

八木 勝嗣 について

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鳥居 善三

鳥居 善三 について

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吉岡 健

吉岡 健 について

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佐藤 孝

佐藤 孝 について

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金井 三郎

金井 三郎 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217156
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030470
特許番号：特許第3490669号
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に形成された不揮発性材料膜を、該材料の上に形成されたマスクを介し、反応性ガスを用いてプラズマエッチング処理室内で一定時間ドライエッチング処理する第1のステップと、第1のステップで被エッチング膜の側壁およびマスク材の側壁に付着した反応生成物を、液体にて洗浄・剥離し、基板を加熱・乾燥させる第2のステップからなり、この第1のステップと第2のステップを、エッチング深さが目標値に達するまで少なくとも複数回繰り返す事を特徴とする、不揮発性材料のエッチング処理方法。
IPC (8件)：
C23F 4/00 ,  C23F 1/00 103 ,  G11B 5/31 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/3213
FI (9件)：
C23F 4/00 A ,  C23F 1/00 103 ,  G11B 5/31 M ,  H01L 21/28 F ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/302 F ,  H01L 21/306 S ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/88 D
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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