特許

J-GLOBAL ID：201103078274853347

プローブ及びプローブカード

発明者： 樊 利文 ,  森 隆一郎
出願人/特許権者： 日本電子材料株式会社
代理人 (1件)： 大西 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-278474
公開番号（公開出願番号）：特開2011-122843
出願日： 2009年12月08日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：

【目的】 本発明の目的は、狭ピッチ間隔の配置下においても、耐電流値の高いプローブ及びプローブカードを提供する。【構成】 プローブ400は、導電材料で構成されており且つ本体部411及び本体部411の先端面及び外周面を覆う外郭部412を有する接触部410と、この接触部410の本体部411の後端面に設けられた触媒粒子層420と、この触媒粒子層420に束状に林立しており且つ本体部411の後端面に対する直角方向に延伸したカーボンナノ材料430とを備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電材料で構成された接触部と、 この接触部の端面に設けられた触媒層と、 この触媒層に束状に林立するカーボンナノ材料とを備えていることを特徴とするプローブ。

IPC (2件)：

G01R 1/067 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R1/067 Z ,  H01L21/66 B

Fターム (13件)：

2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AC31 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 集積回路検査装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-206847   出願人：株式会社セルバック
• カーボンナノチューブバンプ構造体とその製造方法、およびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-045549   出願人：富士通株式会社
• カーボンナノチューブ構造体、半導体装置、および半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-292843   出願人：富士通株式会社