特許

J-GLOBAL ID：200903065384607349

カーボンナノチューブバンプ構造体とその製造方法、およびこれを用いた半導体装置

発明者： 岩井 大介
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-045549
公開番号（公開出願番号）：特開2008-210954
出願日： 2007年02月26日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】チップ間や、チップと基板間を接続する際に、カーボンナノチューブバンプで接合する際の接触抵抗のバラツキや、カーボンナノチューブの端部の広がりを防止する。【解決手段】半導体チップ(10)と、前記半導体チップを任意の基板に接続するカーボンナノチューブバンプ電極(20)とを有する半導体装置において、前記カーボンナノチューブバンプ電極は、カーボンナノチューブ(21)と、当該カーボンナノチューブの一端側を選択的に被覆する金属被覆部(25)と、を有し、前記金属被覆部は、前記半導体チップ又は前記基板のいずれか一方に接続される【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

カーボンナノチューブと、 前記カーボンナノチューブの一端側を選択的に被覆する金属被覆部と で構成されるカーボンナノチューブバンプ構造体。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/92 603A ,  H01L21/92 602A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2003015322   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (4件)

• カーボンナノチューブ構造体、半導体装置、および半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-292843   出願人：富士通株式会社
• 垂直にナノ相互接続された回路デバイスからなる製品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-324945   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
• 電気的接続構造、その製造方法および半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-165004   出願人：富士通株式会社
• 電子チップおよび電子チップ構造体
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-502860   出願人：インフィネオンテクノロジーズアクチエンゲゼルシャフト