特許
J-GLOBAL ID：201103078283450476

半導体装置の検査装置と検査方法

発明者：
倉持 信一

倉持 信一 について

, 
高山 正司

高山 正司 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185111
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015564
特許番号：特許第3695993号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 欠陥検査装置によって、途中工程のウエハ内の欠陥を検出する工程と、 前記欠陥を含む画像の前記欠陥の特徴を検出し、欠陥像を生成する工程と、 完成したウエハ内の製品特性の良否を測定し、フェイルマップを生成する工程と、 前記欠陥像と前記フェイルマップを用いて、前記ウエハの製品特性の良否を調査し、歩留まりの予測モデルを構築する工程と、 前記予測モデルの構築において、特性不良を及ぼす工程を抽出する工程と を含み、 前記欠陥像を生成する工程において、同じパターンが繰り返し形成される領域については、繰り返しパターンの数に応じて、前記欠陥を含む画像をこの数で分割し、この分割画像を1つに重ね合わせて欠陥情報を圧縮することを特徴とする半導体装置の検査方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/956
FI (5件)：
H01L 21/66 A ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z ,  G01B 11/30 A ,  G01N 21/956 A
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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