特許
J-GLOBAL ID:201103078448044133
フォトインタラプタの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
吉田 稔
, 田中 達也
, 福元 義和
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-286247
公開番号(公開出願番号):特開2001-111099
特許番号:特許第4191338号
出願日: 1999年10月07日
公開日(公表日): 2001年04月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 発光素子および受光素子を個別に1次パッケージに封止して発光モジュールおよび受光モジュールを製作する一方、これらのモジュールを一対として互いに向かい合わせた姿勢で共通の2次パッケージに封止して製作されるフォトインタラプタの製造方法であって、
上記発光モジュールおよび受光モジュールの製作に際し、上記1次パッケージをモールド成形により形成する第1のモールド成形工程と、
上記発光モジュールおよび受光モジュールを封止して両側に並び立つ起立部と、これらの起立部を底側で繋ぐ基底部とを有して凹型となるように、上記2次パッケージをモールド成形により形成する第2のモールド成形工程と、
上記2次パッケージに対し、上記基底部の上面と、上記起立部における上記基底部の上面より上の部分とを露出させるようにして、外側に向けて延出した後、下方に向けて延出
する先端鉤状の係合突起を有する3次ジョイント体をモールド成形により一体形成する第3のモールド成形工程と、
を工程中に含むことを特徴とする、フォトインタラプタの製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (4件)
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光結合装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-299414
出願人:シャープ株式会社
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モールド金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-343582
出願人:ローム株式会社
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半導体光結合装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-243253
出願人:株式会社東芝, 東海通信工業株式会社