電子部品、その製造方法及び電子回路装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-147377
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344283
特許番号：特許第4507452号
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】活性領域が壁状体とその上部に設けられた蓋からなる中空の蓋体で保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスと、壁状体で囲まれた活性領域に主面を対向して配置された島状導電体と、前記突起電極が一主面に接続されたリードと、前記弾性表面波デバイスと前記島状導電体と前記リードとを樹脂封止して形成した封止体とを有し、前記リードの他方主面及び前記島状導電体の他方主面は前記封止体の裏面に露出していることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：