特許
J-GLOBAL ID：201103079230027187

BGA型半導体装置の製造方法

発明者：
佐藤 巧

佐藤 巧 について

, 
岡部 則夫

岡部 則夫 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039396
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243787
特許番号：特許第3482900号
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】テープ基材の所定位置にボンディング用窓を形成し、そのテープ基材の上に、前記ボンディング用窓に掛け渡すように形成された複数のインナーリードを含む個別の配線リードと、これら配線リードに電気めっきを施すための共通の給電ラインとを備えたTABテープを形成し、前記TABテープの配線リード側の面にエラストマを貼り付け、前記エラストマを介して半導体チップを接着し、前記インナーリードを前記半導体チップの端子電極に接続するようにしたBGA型半導体装置の製造方法において、電気めっき後に、前記ボンディング用窓に掛け渡された前記インナーリードを切断することなく前記半導体チップの端子電極に電気的に接続し、前記ボンディング用窓と前記共通の給電ラインとの間で前記複数の配線リードに交差する部分を打ち抜くことにより、前記TABテープから前記半導体チップを搭載するための半導体装置の外形ラインにより囲まれる領域を分離すると同時に、配線リードと給電ラインを切り離し、前記複数のインナーリードをそれぞれ電気的に独立させたことを特徴とするBGA型半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/60 311
FI (1件)：
H01L 21/60 311 W
引用特許：
審査官引用 (4件)
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