フリップチップ型半導体装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306497
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127194
特許番号：特許第3485509号
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の電極を有する半導体チップと該半導体チップと対向する面に前記第1の電極と対向する位置に第2の電極を有する回路基板とを接続用樹脂を介してフリップチップ方式にて、電気的に接続するフリップチップ型半導体装置において、前記半導体チップ外周端より外側であり、且つ、前記接続用樹脂が前記回路基板を覆う領域内に少なくとも一部が位置する複数の貫通孔が前記回路基板に設けられ、2つの前記貫通孔の間隔が、半導体チップ辺において、端部よりも中央部において、狭くなっていることを特徴とするフリップチップ型半導体装置。

IPC (2件)：