特許
J-GLOBAL ID：200903082192370347
半導体搭載用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178570
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026627
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【解決手段】 半導体チップが搭載される回路配線を有する基板において、半導体チップが搭載される部分に、熱可塑性樹脂からなる接着剤層が予め設けられており、またこの基板において、半導体チップが搭載される部分にスルーホールを有しており、このスルーホールのチップ搭載側の逆側が開口している半導体搭載用基板。および、この半導体搭載用基板を用いた半導体装置。【効果】 熱可塑性樹脂からなる接着剤層をあらかじめ設けることにより、半導体装置のはんだリフロー時に発生する水蒸気を外部に抜けやすい構造を得ることができ、ポップコーン現象を起しにくく、BGA半導体装置として、有効なものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載される回路配線を有する基板において、半導体チップが搭載される部分に、接着剤層をあらかじめ設けていることを特徴とする半導体搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, C09J201/00
