Pbに代わる接合材料の機能合金メッキ及びその機能合金メッキを施した被実装用電子部品材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：磯野政雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-164307
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319793
特許番号：特許第3492554号
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Snをベースとし、Bi、Ag、Cuのいずれか1種類を選択し、全体組成比に対するBiの含有量を1.0%以下、全体組成比に対するBiの含有量を2.0〜10.0%、全体組成比に対するAgの含有量を1.0〜3.0%、全体組成比に対するAgの含有量を3.0〜5.0%、全体組成比に対するAgの含有量を8.0〜10.0%、全体組成比に対するCuの含有量を0.5〜1.0%に設定して二元系合金とし、特殊波形による電解処理を施したことを特徴とするPbに代わる接合材料の機能合金メッキ。

IPC (4件)：