特許
J-GLOBAL ID：201103079554389049
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030578
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231765
特許番号：特許第4465891号
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】その主面上に複数の電極パッドを有した半導体チップと、
前記複数の電極パッドを除く半導体チップの主面上に形成された弾性体層と、
前記半導体チップの主面内であって、前記弾性体層上に前記複数の電極パッドと接続した配線層により再配線接続で配置された複数のコンタクトパッドと、
前記複数のコンタクトパッドを除く半導体チップの主面上に形成された絶縁性樹脂層と、
前記コンタクトパッド上に各々設けられた突起電極と、
前記突起電極の頂部を露出させ、前記絶縁性樹脂層に設けられたアンダーフィル材層とよりなる半導体装置であって、
前記半導体チップの周辺部のみのアンダーフィル材層の上面は突起電極の頂部よりも上方にあることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/30 B
, H01L 23/12 501 P
