特許

J-GLOBAL ID：201103079622352582

積層型方向性結合器

発明者： 増田 博志 ,  塚田 憲彰
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135337
公開番号（公開出願番号）：特開2002-330008
特許番号：特許第4360044号
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】周波数の異なる高周波信号が伝送される二つ以上の主線路と、 前記二つ以上の主線路にそれぞれ電磁気的に結合する二つ以上の結合線路部を有する一つの副線路と、 前記主線路および前記副線路の少なくともいずれか一つの線路に対向したグランド電極と、 前記主線路と前記副線路と前記グランド電極の間にそれぞれ配置された誘電体層と、 前記グランド電極に電気的に接続され、かつ、前記二つ以上の結合線路部の間に設けられているシールド電極とを備え、 前記主線路と前記副線路と前記グランド電極と前記誘電体層とを積み重ねて積層体を構成するとともに、前記副線路の結合線路部を所定の前記誘電体層上に並置していること、 を特徴とする積層型方向性結合器。

IPC (1件)：

H01P 5/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01P 5/18 J ,  H01P 5/18 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 方向性結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056896   出願人：日立金属株式会社
• チップ型トランス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018495   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型3dB方向性結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-336416   出願人：日立金属株式会社