特許
J-GLOBAL ID：201103080209653777

電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法

発明者：
馬場 孝彰

馬場 孝彰 について

, 
宮崎 俊樹

宮崎 俊樹 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-029361
公開番号（公開出願番号）：特開2011-166030
出願日： 2010年02月12日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】外部電極を薄く形成することができ、かつ、実装不良が発生することを抑制できる電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層体12を準備する。積層体12の第1の端面にペーストを塗布して銀電極214aを形成する。銀電極214aが形成された第1の端面をホットプレート110の表面に押さえつけて、銀電極214aを平坦化する。この際、銀電極214aをヒーター108により加熱する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
積層体を準備する工程と、 前記積層体の所定の面にペーストを塗布して電極を形成する工程と、 前記電極が形成された前記所定の面を加熱しながら押さえつけて、該電極を平坦化する工程と、 を備えていること、 を特徴とする電極の形成方法。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12
FI (3件)：
H01G4/30 311E ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/12 448
Fターム (12件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24
引用特許：
審査官引用 (3件)

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