半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027318
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217363
特許番号：特許第3452011号
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子と、信号を入出力する配線と、金属層が接合された絶縁基板と、放熱板とを有する半導体装置において、前記放熱板と絶縁基板に接合されている金属層は直接接合され、前記放熱板はCuとCu2O との複合材からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：