特許
J-GLOBAL ID：201103080953750756
ビアホール加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025114
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212684
特許番号：特許第4310671号
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ビアホール加工用レーザ装置からの加工用パルスレーザビームを、第1層と第2層とを有する複合材料の上記第1層に繰り返し照射させて、該第1層の厚さが所定の厚さとなるようにビアホールを形成するビアホール加工方法において、
上記加工用パルスレーザビームを第1層に照射させることによって該第1層の表面に生じる直接振動と、この直接振動が上記第2層に伝播されて反射されることによって該第1層の表面に再び生じる反射振動とを計測し、上記加工用パルスレーザビームを第1層に繰り返し照射させて該第1層の厚さが次第に薄くなることにより上記直接振動が得られた時間と反射振動が得られた時間との時間差が予め定めた所定値以内となったら、上記加工用パルスレーザビームによる第1層のビアホール加工を停止することを特徴とするビアホール加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/38 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 200 6.01)
, G01B 11/06 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, B23K 101/42 ( 200 6.01)
B23K 26/38 330
, B23K 26/00 P
, G01B 11/06 G
, H05K 3/00 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/46 Y
, B23K 101:42
